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英飞凌首款顶部冷却DDPAK封装解密

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深圳逸盛通科技有限公司

时间 : 2018-09-26 19:37 浏览量 : 29

英飞凌首款顶部冷却DDPAK封装解密


基于SMD的SMPS设计能够支持快速开关,并有助于减少与普通TO-220封装等长引线封装相关的寄生电感,这带来了很大的好处。但在当下所有以SMD为基础的设计中,输出功率都受到PCB材料的热特性限制,因为热量必须通过电路板散发。这种情况下的散热挑战要如何应对和解决呢?

英飞凌现创新推出首款顶部冷却SMD封装,主要面向大功率SMPS应用,如PC电源、太阳能、服务器和电信设备等应用,给你的设计带来“一阵清凉”!

此项新型顶部冷却概念还融合了两项已有的高压技术——600V CoolMOS™ G7 超结MOSFET和CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6,为高电流硬切换拓扑结构(如PFC)提供了系统的解决方案,并且为LLC拓扑提供了高端有效的处理途径。得益于DDPAK的顶部散热概念,SMPS设计可实现电路板和半导体的热解耦,实现更高的功率密度或更长的系统寿命。


<figcaption style="margin-top: 0.66667em; padding: 0px 1em; font-size: 0.9em; line-height: 1.5; text-align: center; color: rgb(153, 153, 153);">DDPAK封装助力更出色的功率输出或散热性能


DDPAK提供内置第4引脚开尔文源配置和非常低的寄生源电感。独立的“源感”引脚为驱动器提供不受干扰的信号,因此提高了易用性水平。此第4引脚功能与英飞凌最新的超结MOSFET和CoolSiC™肖特基二极管技术相结合,可确保最高的效率水平,并允许客户的设计达到80 PLUS® Titanium标准。



DDPAK封装主要特性:

a)创新的顶部散热理念;

b)内置第4引脚开尔文源配置和低寄生源电感;

c)超过2000周期的TCOB能力,符合MSL1标准,完全无铅等。

DDPAK封装主要优势:

a)电路板和半导体的热解耦能够克服 PCB的热限制;

b)减少寄生源电感,提高效率和易用性;

c)实现更高的功率密度解决方案;

d)超出最高质量标准等。


DDPAK技术的评估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD

这是一个完整的系统解决方案,用于实现80 Plus® Titanium 标准的1600W服务器电源(PSU)。 电源由使用双向开关和半桥LLC DC-DC谐振转换器的连续导通模式(CCM)无桥功率因数校正器(PFC)组成。


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